科技创新，践行高质量发展

政府工作报告中，改革创新科技研发和产业化应用机制，深化大数据、人工智能等研发应用，培育包含5G在内的新一代信息技术、新能源汽车等新兴产业集群等内容成为重中之重。而作为国内产业转型升级的突破口，5G、人工智能、高端装备、生物医药等重点领域也愈受关注。其中，5G通信技术的成熟及政策支持，使5G通信大规模商用建设正加速到来。

华正新材所处电子材料行业传统应用领域需求平缓，但新的终端需求逐步放量，以5G通信建设为牵引力的终端市场正在孕育。未来技术创新下的人工智能、万物互联、智能汽车等应用领域亦将大幅拉动无线基站、数据中心储存运算、毫米波雷达等市场，从而促使高频高速覆铜板的市场渗透呈几何级数增长。

华正新材顺应时代进步，长远布局高频、高速覆铜板，成为目前国内少数能够量产5G高频覆铜板的公司之一。随市场逐步成熟，公司产品技术和产能也迎来突破，并有望打破国外对高端覆铜板基材的垄断，通过国产替代以提升民族品牌在高品质材料中的地位。

亮相2019 CPCA，WAZAM走上高质量发展之路

3月17日-3月19日，国际电子电路（上海）展览会，暨2019CPCA高光召开。华正新材携高频、高导热等多款产品参与了此次全球最重要的PCB和电子组装行业盛会。本次参展，华正位于8J36号展位，重点介绍展出了具突出技术的高频、高速、高导热覆铜板。因5G技术的实现，PCB基材性能被提出更多要求，包括低损耗、高频特性、高频PCB结构、适合多层加工、产品一致性、低成本等成为华正新材高频覆铜板产品的重要竞争力。华正新材在研发上坚持自主创新，构建核心开发能力和技术壁垒，立足市场需求，集中专业技术资源，开发有竞争力的中高端产品，成为众多知名终端的重要合作伙伴。展会中，众多海内外客户对公司产品充分认可，与公司参展人员深入洽谈并表达了合作期望。

华正新材董事长刘涛、总裁郭江程等领导悉数参加了此次展会。针对公司未来战略布局，公司管理层希望通过CPCA展会的小窗口体现华正新材向高新、高质产品发展的大愿景。华正新材不仅在覆铜板行业上会投入更多资源研发、生产更高质的产品，公司也将在包括导热材料、箱体材料、动力材料等新材料大框架内锐意进取，以平台铸就更多的科技创新。