作为国内最早开发生产导热材料的企业之一，华正新材导热材料于2008年批量投产，至今已逾十年，华正新材导热材料从最初的导热系数1W、1.5W发展到2W、3W以及最新研发的4W，从最初的铝基板发展到铜基板、导热CEM-3、导热FR-4、类BT板，从常规铝基板发展到可弯折、高耐压、低热阻、低模量等多种特性的导热材料，从LED显示、普通照明、TV背光应用发展到特种照明、前照车灯、电源、电控以及最新的Mini LED和Micro LED应用，导热材料事业部也从最初一两个研发工艺人员发展到如今拥有研发、工艺、生产、品质、市场、销售等部门的独立事业部。华正新材导热材料事业部还主导制订了《印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板》和《印制电路用导热非预浸半固化片》等导热材料标准，填补了国内外相关标准的空白，对促进我国基础散热材料以及高性能树脂基复合材料的发展和产品质量的提升发挥了积极作用。

十余年来，华正新材持续投入资金和人力，培养高级研发人才，购置先进生产、研发、检测设备，提升管理水平，形成了系列化导热基板制造能力。华正新材导热材料获得了包括PHILIPS、OSRAM、SONY、TOSHIBA、SAMSUNG、HELLA、SEOUL SEMICONDUTCOR以及吉利、长城、华域、星宇在内的多家国内外终端的认可并成为指定使用材料。

汽车照明应用

汽车照明市场应用市场规模从2010年的15亿美元增长至2018年的166亿美元。总规模预计到2023年将达到373亿美元，2017～2023年期间的复合年增长率(CAGR)为5.3％。这种增长主要来自LED成本的逐渐降低以及LED模块的标准化和优化，从而使更多车辆得以配备LED光源模组。事实上，固态照明技术在2017年汽车照明市场中占据了57％的市场份额，到2023年，这一比例将达到85％。

前照灯作为汽车照明的主力应用，销售额占比高，性能要求也是所有车灯种类中最苛刻的，华正新材为此特地开发出超薄绝缘层、低热阻的铝基板、铜基板，外测通过了冷热冲击、高温高湿（双85）、高温存储以及PCT等长期可靠性测试，目前已分别在上汽、长城、吉利、海拉、华域等整车或模组厂进行长期可靠性测试，即将通过测试并投入生产。而最新开发的铜铝合金基板不仅结合了铜的高导热和铝的高散热性能，比铜基板性价比更高，适用于矩阵前照灯等高热密度应用。

区块链应用

高功率、低功耗是区块链应用的趋势，华正新材在区块链硬件算力板应用上推出了超薄绝缘层、超低热阻导热材料，大幅度提高材料的散热性能、提升HASH板的算力同时降低产品的功耗。该款材料满足了区块链硬件在恶劣环境长期工作的稳定性及可靠性，目前已应用于几大主流区块链硬件。同时，在云计算、云存储、服务器和大功率算力板等应用领域，华正也在积极进行研发测试。

电源应用

随着各类电器体积越来越小，电子化程度，电子集成功能越来越高，同时元器件厂家为了配合电器厂商，开发了高集成功能、高功率密度、轻量化元器件，金属基板会成为各类电器产品方案的趋势。电源产品对耐电压和散热性要求较高，原有以FR-4为主的基板存在着体积大、组装流程多、散热能力差、输出功率低等缺点，华正新材的双面单侧、多层单侧铝基板产品完美解决了这些问题，目前已批量出货，同时在首尔半导体、日本新电元等公司进行验证测试。其中，华正新材与终端客户合作开发了推出4oz铜厚的HA88-T3材料，替代A国产品，打破了垄断。

功率半导体应用

整流桥模块、IGBT模块等功率半导体广泛应用于新能源汽车、白色家电、轨道交通等领域，铝基板产品可替代DBC陶瓷板+焊接+铜板的方案，降低厚度和热阻，增大交货尺寸，提高机械加工性，降低成本。而针对超高热密度应用，我们推出了HC88铜铝合金产品，利用铜的高导热和铝的高散热性能，提高产品整体散热效果；针对超高耐压应用，我们专门研发了击穿电压达1万KVAC的导热材料，适用于高耐压应用产品。

十年时间，华正新材导热材料一步步从无到有，从有到精，下一个十年、二十年，我们将继续紧跟技术发展趋势，加大研发投入，增加先进智能设备，提高产品品质，加快响应速度，更好地为客户和终端提供导热材料产品和服务，努力成为导热材料应用领域总体解决方案的提供商。