12月2日上午，研讨会伊始，华正新材总裁郭江程致开幕词，郭总首先表示对业内专家莅临珠海华正参与本次技术交流会表示热烈欢迎，并对本次交流会的目的和意义进行了肯定，同时也对后续大家的合作与交流进行展望。郭总认为技术交流不仅能促进创新思维与方法碰撞，还能激发潜在合作机会，我们期待本次的与会专家从材料趋势发展、产业链价值等方面有更多的交流对话和融合创新，从而构建产业之间的深度协同和价值链。

紧接着，华正新材海外市场总监陈亚伦向各位嘉宾介绍了华正，让各位技术专家对华正的架构、产品、软硬实力等各方面有了更深入的了解。随后，汽车电子材料产品线总经理胡启兵对汽车电子关键可靠性解决方案作分享介绍，通信材料产品线总经理蒋勇新介绍了高频高速材料的高可靠性解决方案，半导体材料产品线总经理李保忠与深圳先进电子材料研究院教授于淑会介绍了新形势下封装基板材料的产业机会与挑战。现场的终端和PCB专家对华正产品创新能力和市场响应度表示认同与肯定。

下午，深圳雷能首席专家刘孝臣对模块电源PCB形态演进进行演讲，介绍了由模块电源的起源、发展曲线到模块电源的新需求。阐述了功率的提升对功率器件、散热材料、控制器件、磁性器件以及PCB的新需求，PCB新的需求如厚铜、散热以及埋铜块、埋器件以及3D结构、国产化等，获得各位专家代表的一致认可。

优优绿能技术专家韦焕雄介绍了充电模块的PCB、PCBA类失效分析报告的案例回顾及展示，焊盘脱落，铜皮起泡、虚焊、连锡、器件移位等失效案例，并对此进行分析分享，提出相应对策。

深南电路PCB专家郑少康先生介绍了海量算力给电源带来的机会和挑战，从产品类型到产品应用，图文并茂地展示了AI服务器等电源产品的结构分解，通过对产品的分解在方案设计、材料选型等方面详细地表述了电源产品的设计逻辑、难点等。

汕头超声PCB专家袁欢欣先生介绍了新能源智能化汽车PCB产品可靠性研究，智能化路线及其PCB技术要求，通过对新能源车分解，首先对动力域快充与逆变器的高压CAF的保证性，智驾域感知层雷达板对高频天线的稳定性，以及天线产品选材的五大指标如Low-DK、Low-Df，高可靠性、降成本、交期等做了阐述。另外对智驾域执行层线圈板PCB-高精电感准确性、座舱域高密通信模组PCB的高品质锡裂可控性也做了详细解读。

中富电路PCB专家崔蜀巍先生以能源PCB的技术交流为主题发表了演讲，开篇以回顾疫情时代的困难引入演讲主题，对未来能源PCB在加工面的要求提出了多种方案，针对大电流的表贴铜块、反向局部厚铜工艺、超厚铜通槽工艺、3D电源、超大盲槽填平技术等，以及高电压要求的PI特殊设计，高散热的电源产品的多元化如铝基板、高导热材料等方面提出了多种解决方案，为业内提供了诸多的参考案例。

此外，本次技术交流会进行了圆桌会议，出席会议的专家领导为雷能技术刘孝臣、希诺麦田技术高云航、美维半导体孔令文、维谛技术骆昊、中富电路崔蜀巍、华正新材沈宗华、花园新能源谷长栋，各位专家与现场嘉宾进行了深入的交流与探讨，大会在积极热烈的氛围中步入尾声。