2023年12月6日至8日，全球规模最大及最具影响力之一的线路板及电子组装行业盛会——国际电子电路(深圳)展览会(HKPCA)深圳国际会展中心（宝安）6,7,8号馆举办。HKPCA是一个集产品采购、人脉开拓、知识交流于一身的综合性商贸平台，是行业巨头和新晋厂商发布产品和技术、品牌宣传的集会。华正新材应邀参加本次覆盖全产业链的盛会（展位8G60），引起业内热切关注。
在本次展会上，华正新材盛装亮相，带来了包括基础、导热、高频、高速、半导体、HDI等众多高品质覆铜板材料技术。展位现场氛围热烈，众多行业大咖和专家齐聚一堂，共同见证了华正新材在材料技术领域的实力。 华正新材的业务骨干和技术精英们与新老客户进行了充分的互动，深入了解了客户在研发、生产与应用等环节中面临的难题，并就先进技术的趋势与应用进行了探讨和分享。大家共同探讨了行业未来的发展趋势和前景，以及华正新材在推动技术创新和行业发展中的重要角色。 据了解，本次国际电子电路展览会的展览面积达到6万平方米，参展厂商超过700家，各大品牌齐聚一堂，规模盛大。华正新材作为覆铜板行业中的佼佼者，已经深耕该行业超过20年。近年来，公司围绕国家重点关注的5G和半导体领域，积极展开关键核心技术的攻关工作。华正新材始终以客户需求和痛点为中心，通过不断创新和突破，为汽车电子、雷达、5G通讯设备、数据中心以及半导体封装等领域提供全方位的解决方案。 中国在全球电子电路市场中的地位举足轻重，华正新材作为这个庞大产业链中的一环，充分认识到行业的发展是公司繁荣的基石。因此，公司始终保持开放和合作的态度，以创新为动力，以专业精神为引领，不断追求技术突破和核心技术的自主可控。此次展会的升级和扩大，使得华正新材等众多企业有了更广阔的展示和交流平台。这不仅促进了企业之间的合作和交流，也为整个电子电路行业的发展注入了新的动力。华正新材将借此机会进一步巩固市场地位，提升品牌影响力，并为未来的发展奠定坚实的基础。 企业简介 浙江华正新材料股份有限公司成立于2003年，是华立集团的控股成员企业，于2017年1月3日在上海证券交易所上市，是余杭区第一家主板A股上市公司。公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。先后荣获中国驰名商标、国家高新技术企业、中国印制电路行业优秀民族品牌、浙江省企业技术中心、国家企业技术中心、浙江省重点企业研究院等称号。 【股票代码】603186