导电层Circuit Layer

（电解铜箔Copper foil）

Hoz、1oz、2oz、3oz

导热绝缘层厚度

Dielectric Layer Thickness

50um、75μm、100μm、125μm、150μm

金属板厚度 Sheet metal Thickness

1.0mm、1.5mm、2.0mm、3.0mm

铜铝厚度占比                    Copper to aluminum   thickness ratio

15% :   85% （铜铝合金Copper alloy）

金属板处理方法

Metal plate processing method

棕化 Browning

保护膜类型 Masking Film

PET、PI

T2

T2-A

T3

T3-A

T4

T4-A

绝缘层热导率

Insulating   layer

Thermal   Conductivity

ASTM D 5470

W/ m·K

≥2.2

2.2

≥3.0

3.0

≥4.0

4.0

热阻 100μm

Thermal resistance

ASTM D 5470

K·cm2/W

—

0.46

0.34

0.25

℃/W

—

0.071

0.052

0.039

剥离强度 1OZ

Peel Strength

热应力前

N/mm

≥1.2

1.60

1.34

1.28

热应力后

1.58

1.32

1.27

热应力

Thermal   Stress

288℃,

solder dip

S

≥120

180S  No delamination

300*10s/cycle   solder dip

cycle

≥6次

6次No   delamination

表面电阻        Surface Resistivity

C96/35/90

MΩ

≥10⁴

10⁷

10⁷

10⁷

E-24/125

≥10³

10⁵

10⁵

10⁵

体积电阻      Volume Resistivity

C96/35/90

MΩ·cm

≥10⁶

10⁸

10⁸

10⁸

E-24/125

≥10³

10⁵

10⁵

10⁵

击穿电压

Dielectric  Breakdown

IPC-TM-650 2.5.6.2

KV

≥2

50μm

2.5

2.4

2.2

≥3

100μm

4.0

4.0

3.5

≥4

150μm

6.0

5.5

5.0

介电常数(1MHz)     

Dielectric   Constant

IPC-TM-650 2.5.5.2

—

—

6.2

7.1

8.4

耐电弧             Arc Resistance

IPC-TM-650 2.5.1

S

≥60

120

120

120

燃烧性Flammability

E-24/125

—

V-0

V-0

V-0

V-0

玻璃化温度Tg

DSC

℃

≥150

152

155

154

热分解温度Td

TGA（Wt5%loss）

℃

≥360

400

410

425

吸水率           Water Absorption

D-24/23

%

≤1.5

0.55

0.48

0.46

IPC-TM-650   2.6.2.1

CTI

IEC60112

V

≥600

 600

600

600