PI（聚酰亚胺）具有高绝缘性，在铝基板中增加一层PI，可大幅提升铝基板的耐电压性能，结构见下图。
PI (Polyimide) has high insulation. Adding an PI layer in al-substrate will improve voltage resistance. The structure shown below.
应用领域 / Application
大功率照明 High power lighting
汽车应用 Automotive (Vehicle lighting、regulator、converters、Power module)
工业电子 Industrial electronics
需要高耐压的领域 Needs high pressure resistance
产品规格Specification
标准尺寸Standard Size | 460mm×600mm |
导电层Circuit Layer （电解铜箔Copper foil） | 1oz、2oz、3oz、4oz、5oz、6oz |
导热绝缘层厚度 Dielectric Layer Thickness | 125um |
铝基板厚度 Thickness | 0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.6mm、2.0mm、3.0mm |
铝板类型及处理方法 Aluminum Substrate Type | 1060、5052 阳极氧化法 Anodization/ 涂层coating |
保护膜类型 Masking Film | PET、PI |
注：如有特殊要求，可定制any specific require could be available upon request。
主要性能 Main property
项目 Item | 处理条件 Test condition | 单位 Units | 指标值 Spec | 典型值 Typical Value |
绝缘层厚度 Insulation thickness | — | μm | — | 125 |
热导率 Thermal Conductivity | ASTM D 5470 | W/ m·K | ≥1.6 | 1.7 |
热阻抗 Thermal resistance | ASTM D 5470 ASTM D 5470 | K·cm2/W | — | 0.74 |
℃/W | — | 0.115 | ||
击穿电压（AC） Breakdown Voltage | A IPC-TM-650 2.5.6.2 | KV | ≥6 | 9 |
剥离强度 1OZ Peel Strength | 热应力前 | N/mm | ≥1.2 | 1.34 |
热应力后 | 1.32 | |||
热应力 Thermal Stress | 288℃, solder dip | S | ≥120 | 180S No delamination |
300*10s/cycle solder dip | cycle | ≥6次 | 6次 No delamination | |
表面电阻 Surface Resistivity | C96/35/90 | MΩ | ≥104 | 107 |
E-24/125 | ≥103 | 105 | ||
体积电阻 Volume Resistivity | C96/35/90 | MΩ·cm | ≥106 | 108 |
E-24/125 | ≥103 | 105 | ||
介电常数(1MHz) Dielectric Constant | IPC-TM-650 2.5.5.2 | — | — | 6.2 |
耐电弧 Arc Resistance | IPC-TM-650 2.5.1 | S | ≥60 | 120 |
燃烧性Flammability | E-24/125 | — | V-0 | V-0 |
玻璃化温度Tg | DSC | ℃ | ≥150 | 152 |
吸水率 Water Absorption | D-24/23 | % | ≤1.5 | 0.54 |
IPC-TM-650 2.6.2.1 |