1、压力校正

1．造成压力偏差的原因：

1）测试结束后抬起上端模块的时候，温度过低，导热膏粘性较强，会带起下端模块；

2）涂抹导热膏以及测试结束擦拭冷热端模块时，都会对模块施以一定程度的力，时间长久，就会使仪器产生位移；

2．解决方法：五点法校正

在下端模块上，用白色导热膏均匀点上5点，使上端模块压下，观察五点的受力情况，及其分散情况；（如图）

2、导热系数校正-----标准不锈钢片

1．造成导热系数偏移的原因

1）长期且频繁的使用仪器，可能会使测试结果产生偏差；

2）测试条件如温度、力值等不符合测试要求时，会影响仪器的测试精确度；

2．校准方法

使用导热系数为15.4w/m▪K标准不锈钢片校准三次，取其平均值，根据ASTM D5470-12《导热电绝缘材料热传输性能的标准测试方法》规定标准不锈钢片导热系数的偏差▲k应在±1w/m▪K内。

3、样品尺寸选择

1．影响因素

1）样品尺寸小于标准样品25.4×25.4mm，则部分仪器测试到的为空气中的导热，就会直接影响测试结果；

2） 样品均匀若是压合过程中使样品内含有气泡，空气的导热系数很低，就会明显的降低样品整体的热通量，降低导热系数；

2．解决方法

1） 通常要求的制样尺寸至少为26×26mm，且不得大于28×28mm，若是样品小于25.4×25.4mm，检测人员可要求重新送样；

2） 肉眼无法观察出样品内部是否含有气泡，可用做判断样品压合工艺好坏的手段之一；

4、测试条件判断

1．影响原因

1）时间和温度因素：不同样品相同时间下通过的热通量不同，，达到80℃（用作于样品间的统一对比参数）的时间也会不一样；

2）压力因素：不同材质的样品可以施以不同的测试压力，若是材质较为柔软例如橡胶，过大的压力就会使其产生形变，改变其原本厚度;

2．解决方法

1）时间和温度：针对于我们的铝基板产品大多采取25min的时间设置可以使其高温温度达到稳定，但针对导热性能良好的样品可以将测试时间设置短一点；

2）压力：大部分实验室产品为固体材料，通常设置施加压力为80psi；

5、导热膏

1．导热膏的作用

导热膏具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化等特点。导热膏可以填充两个平面间的空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。

2．导热膏的影响

1） 不同材质的导热膏所具有的导热性能不尽相同，热阻较高的导热膏自身稳定性就较差，对测试结果影响更大；

2） 热阻高的导热膏在整体热阻测试中占据比例更大，因其不稳定性，便会降低数据的重复性；

3．解决方法

实验室选用热阻更低的导热膏，在样品上下端平整、均匀且尽量少的涂抹导热膏，有助于更准确的获得样品的导热系数。